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手机及伺服器供需缺口扩大,第三季 NAND Flash 品牌商营收季增 14.3

作者:   发表于:2020-07-10  分类:G生活沟 
手机及伺服器供需缺口扩大,第三季 NAND Flash 品牌商营收季增 14.3

TrendForce 记忆体储存研究(DRAMeXchange)最新报告指出,受传统旺季、智慧型手机及伺服器及资料中心对 SSD 需求拉升等因素影响, 今年第三季整体 NAND Flash 供需缺口较第二季扩大,但因价格已经历长时间连续调涨,导致价格已近各 OEM 厂接受上限,各产品线合约价在第三季增幅侷限在 0%~6%。

观察第四季,各项终端需求除智慧型手机需求,并没有特别突出的成长,加上 64 / 72 层 3D-NAND 纷纷投入量产,并已优先应用于 SSD 产品线,使市场逐渐往供需平衡方向改变,各产品线价格呈现持平到小涨的趋势。预期各 NAND Flash 厂在价格仍处高点的情形下,第四季营收表现将可持续维持高档。预期 2018 年后,随着 64 / 72 层 3D-NAND 发展逐渐成熟,上半年进入淡季循环后,市场局势将转为供过于求。

手机及伺服器供需缺口扩大,第三季 NAND Flash 品牌商营收季增 14.3

三星电子(Samsung)

三星在第三季得益于伺服器端及智慧型手机厂商发表新旗舰机, 对高容量应用的强劲需求,反应在位元出货量达双位数的成长,并使营业利益率来到新高点,营收更较前季成长 19.5%,来到 56.2 亿美元。

从製程及产能分析,三星 64 层 NAND Flash 自第三季开始量产以来,已开始应用在行动装置需求及 SSD,并将逐渐扩大应用产品,预期整体 3D-NAND 的投片比重在年底将突破 50%。值得观察的是,三星内部正在检讨 NAND Flash 持续扩张与 DRAM 产能分配的必要性,并研议将部分平泽厂二楼的空间挪做生产 DRAM 用,这将可能使 NAND Flash 未来更容易回到供不应求的市场状况,有利于三星未来市场策略。

SK 海力士(SK Hynix)

第三季受惠于传统旺季效应、iPhone 8 / X 新机及中国品牌手机需求等主要动能带领,SK 海力士整体位元出货量第三季增幅达 16%,但在容量推升的趋势影响下,致平均销售单价小幅下跌 3%,第三季 SK 海力士营收达 15 亿美元,相较前一季成长高达 15.4%。

观察 SK 海力士未来产能规画,SK 海力士继续专注 48 / 72 层 3D-NAND 产能扩张,并在第四季将 72 层 3D-NAND 导入量产,成为 2018 年的成长主力。

东芝半导体(Toshiba)

第三季在供需缺口扩大下,东芝受益于智慧型手机需求跃升及 SSD 搭载率提升,并专注于苹果新机供给,位元出货量大幅提升,儘管因产品配置的改变造成平均销售单价小幅下滑,东芝营收仍较上季大幅成长 18.1%,达 27. 4 亿美元。

製程技术方面,64 层 3D-NAND Flash 正式于第三季量产后,东芝持续致力提升良率及投产量,2017 年底东芝的 3D-NAND 投片比重将达整体投片 30%,预期 2018 年底上看 50%。

威腾电子(Western Digital)

第三季在传统旺季效应及 NAND Flash 市场持续处于短缺,使威腾在消费性装置有相当成长,另一方面,零售业务则受惠于收购 SanDisk 品牌加持,并运用原有威腾品牌产品线提供市场多元选择。但由于产品组合逐渐转往高容量,导致平均销售单价略微下滑,整体营收达 25.2 亿美元,季增 8.9%。

从製程面观察,64 层 3D-NAND 在与东芝的努力下逐渐成熟,应用该製程 NAND Flash 的 SSD 已于第三季进入量产,并送交各大 OEM 厂测试,预计 64 层 3D-NAND 将陆续导入行动装置应用。

美光(Micron)

受惠于高度成长的 SSD、行动装置等需求, 加上市场持续维持在供不应求,使 NAND Flash 相关产品营收达 18.4 亿美元,季增 7.7%。製程技术上,美光与英特尔合资公司(IMF)挹注大量心力在 3D-NAND 研发及应用,32 层 3D-NAND 产出良率已相当成熟,64 层 3D-NAND 也已投入量产并稳定提升良率。

英特尔(Intel)

在企业级 SSD 需求持续带动下,英特尔第三季营收达 8.9 亿美元,相较上一季小幅成长 2%,产品配置大幅不变的状况下,平均销售单价大致持平,位元出货量则呈现小幅成长,整体产品线已转为 3D-NAND 为主。

产品规划上,英特尔的发展依旧以 SSD 为主,并占 90% 以上比重,3D-XPoint 相关应用由于才刚起步,且价格仍处高点,採用者仍然不多,未来仍需观察价格走势及美光相关应用能否顺利推出,才有机会获得更多 OEM 客户採用。企业级 SSD 部分,客户陆续转往 Purley 平台后,PCIe 介面转趋主流,英特尔并率先在企业级 SSD 导入 64 层 3D-NAND,且持续透过与客户签订长期合约保障未来营收成长。

TrendForce 将在 2017 年 12 月 7 日(四), 于台大医院国际会议中心 402AB 室(台北市中正区徐州路 2 号 4 楼)举办「集邦拓墣 2018 关键零组件趋势论坛」研讨会。活动网址